[发明专利]微镜元件封装构造有效
| 申请号： | 200410063719.6 | 申请日： | 2004-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1718532A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 余国宠 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微镜元件封装构造包含一基板、一底部基板、一外盖基板、一半导体晶片、一第一黏著剂、一第二黏著剂、复数条连接线、以及一外盖。该基板具有一环状立壁。该底部基板是配置于该基板上，位于该环状立壁中。该第一黏著剂是具有第一间隔子，配置于该外盖基板与该半导体晶片之间，用以将该外盖基板与该半导体晶片间隔开，并将该外盖基板固定于该半导体晶片上。该第二黏著剂是具有第二间隔子，配置于该半导体晶片与该底部基板之间，用以将该半导体晶片与该底部基板间隔开，并将该半导体晶片固定于该底部基板上。该连接线是用以将该半导体基板电性连接至该基板。该外盖是配置于该环状立壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种微镜元件封装构造，其特征在于，其包含：一基板，具有一环状立壁；一底部基板，配置于该基板上，位于该环状立壁中；一外盖基板；一半导体晶片；一第一黏著剂，具有第一间隔子，配置于该外盖基板与该半导体晶片之间，用以将该外盖基板与该半导体晶片间隔开，并将该外盖基板固定于该半导体晶片上；一第二黏著剂，具有第二间隔子，配置于该半导体晶片与该底部基板之间，用以将该半导体晶片与该底部基板间隔开，并将该半导体晶片固定于该底部基板上；复数条连接线，用以将该半导体晶片电性连接至该基板；以及一外盖配置于该环状立壁上。
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