[发明专利]用于材料输送系统的分布式控制系统的体系结构和方法

摘要

本申请提供了一种化学蒸汽淀积设备,用于在晶片或衬底上淀积厚度基本上均匀的膜或层。所述装置包括具有注入器装置的室,所述注入器装置包括隔开的直线注入器,和化学蒸汽注入系统,用于对注入器交付化学蒸汽,从而形成隔开的相邻的淀积区。传送装置往返地沿垂直于直线注入器的长轴方向输送所述衬底一个预定距离,同时保持衬底表面和直线注入器装置的化学交付表面平行和相邻,借以使相邻注入器的淀积区熔合,从而形成厚度基本上均匀的膜或层。

主权项

1.一种用于包括化学蒸汽淀积室的化学蒸汽淀积设备，所述淀积室具有多个被隔开的直线注入器，用于在淀积室内引入化学蒸汽，从而形成基本上是矩形的淀积区域，其特征在于，所述设备包括用于支撑要被涂敷的衬底和所述直线注入装置相邻的装置和用于沿着垂直于所述淀积区的长轴的方向直线地往复所述衬底支撑装置从而熔合相邻的淀积区的装置。