[发明专利]包含环氧改性的芳族乙烯基－共轭二烯嵌段共聚物的电子电路器件

摘要

一种包含树脂组合物的电子电路器件，该树脂组合物包含90-100重量％可固化的环氧改性的芳族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物、可任选的最多为10重量％的环氧树脂，和有效量的环氧固化剂，所述共聚物和环氧树脂的重量百分数是以除固化剂以外的具有环氧的材料的重量计的。树脂组合物可用作电子粘合剂、面层或密封剂。该电子电路器件具有优良的热和湿度的不敏感性，包括在处于85℃和85％相对湿度168小时，然后处于220℃10-40秒的条件下没有形成空洞和经固化的树脂组合物与其底材不脱层。

主权项

1.一种包含树脂组合物的电子电路器件，该树脂组合物包含90-100重量％可固化的环氧改性的芳族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物、0至最多10重量％的环氧树脂，和有效量的环氧固化剂，所述共聚物和环氧树脂的重量百分数是以除固化剂以外的具有环氧的材料的重量计的，所述环氧改性的芳族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物的环氧当量在100-2500的范围内。