[发明专利]多晶硅电阻器及其制造方法有效
| 申请号: | 99813247.0 | 申请日: | 1999-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN1156004C | 公开(公告)日: | 2004-06-30 |
| 发明(设计)人: | U·史密斯;M·莱德伯格 | 申请(专利权)人: | 艾利森电话股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王勇;李亚非 |
| 地址: | 瑞典斯*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种电阻器,它具有由多晶硅组成的电阻器本体(11)以及排列在电阻器本体(11)上和/或中的电接触区(23,15),使电阻器部分(13)被制作在接触区之间,它为电阻器提供电阻值。用例如硼,对电阻器本体中的材料进行掺杂,以确定其电阻值。为了使电阻器有良好的长期稳定性,用一个或多个由过渡金属制作的氧化物基阻挡层(28,31)来保护电阻器部分(13)。这些阻挡层能够防止诸如氢之类的可移动原子到达多晶硅中的不饱和键。这种可移动原子能够例如存在于位于电阻器所在的集成电路最外围的钝化层(27)中。可以由具有30%的钛和70%的钨的用过氧化氢氧化的层来制作阻挡层。 | ||
| 搜索关键词: | 多晶 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电阻器,它包含由多晶硅、多晶锗、或多晶硅-锗组成的电阻器本体以及排列在电阻器本体上和/或中的电接触区,电阻器本体包括接触区之间的电阻器部分,它为电阻器提供电阻值,用掺杂剂对电阻器部分中的材料进行掺杂,以获得所希望的电阻器电阻值,其特征是一个或多个包含过渡金属原子并被安置在电阻器部分的氧化物基阻挡层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾利森电话股份有限公司,未经艾利森电话股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/99813247.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种组件结构
- 下一篇:集成MOS力敏运放压力传感器用的力敏运算放大器器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





