[发明专利]制备正温度系数聚合材料的两步方法无效

专利信息
申请号: 99811248.8 申请日: 1999-09-17
公开(公告)号: CN1319235A 公开(公告)日: 2001-10-24
发明(设计)人: 黄俊雄 申请(专利权)人: 伯恩斯公司
主分类号: H01C17/24 分类号: H01C17/24;H01C17/065
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谷惠敏,李辉
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 制造含有高填充量的均匀分布的导电材料的正温度系数聚合物材料首先要生产出结晶状聚合物,如高密度聚乙烯,与导电填充料,如炭黑的按比例的均质混合物(预混合料或母料),其中填充料的比例比它在最终的PTC产品中的比例低。下一步,均质混合物、预混合料或母料要以熔融液态的形式与更多的足量的填充材料混合以得到聚合物基体中所希望填充的填充料。之后,用常规设备对得到的混合物进行挤压、成型、形成,从而提供正温度系数聚合物复合材料,当为这些聚合物复合材料安装了电极时,它们就可以用作正温度系数线路保护器件。通过这种方法可以得到通常是炭黑的导电填充料比例高达55到60%的重量百分比的正温度系数聚合物复合材料。
搜索关键词: 制备 温度 系数 聚合 材料 方法
【主权项】:
1.一种用于生产正温度系数聚合物复合材料的方法,其中正温度系数聚合物复合材料包括:结晶状聚合物和以预定比例存在于复合材料中的导电填充料,这种方法包括以下步骤:把结晶状聚合物与导电填充料按比例混合成初步均质混合物,其中导电填充料在初步均质混合物中所占的比例要大大小于它在正温度系数聚合物复合材料中的预定比例;对上述初步混合物进行挤压以获得结晶状聚合物与填充料挤压成型的预混合料;把预混合料与更多的足量的导电填充料进行混合以使填充料在复合材料中达到预定的比例,然后对所形成的混合物进行熔化和挤压以形成上述正温度系数聚合物复合材料。
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