[发明专利]压点焊接的判定装置与方法及半导体部件制造装置与方法无效
| 申请号： | 99810354.3 | 申请日： | 1999-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1144278C | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 南谷昌三;东和司;高桥健治;金山真司;和田浩;辻泽孝文;秋田诚;冈本健二;江口信三;龟谷泰弘 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动，所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时，由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减，根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外，对超声波发生器(133)而言，针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流，将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较，加以判定。通过这样的构成，可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外，在焊接过程中，如果焊接状态变差，可以通过改变焊接条件，防止次品的产生，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 判定 装置 方法 半导体 部件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种压点焊接判定装置，是当电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动，所述电子部件的电极(13)和所述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起来制造半导体部件时，判定该压点焊接的好坏，其构成包括：检测上述焊接进行时导致的上述振动衰减的振动衰减检测装置(140、311、411)；和根据所述振动衰减检测装置测量出的所述振动衰减，来判定所述焊接的好坏的判定装置(141、310、410)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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