[发明专利]涂覆和退火大面积玻璃基底的方法有效
| 申请号: | 99803557.2 | 申请日: | 1999-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN1149304C | 公开(公告)日: | 2004-05-12 |
| 发明(设计)人: | W·R·哈什巴杰;蔡娟娟;竹原尚子;R·邱;Y·勒格里斯;R·M·罗伯逊 | 申请(专利权)人: | 小松应用技术公司 |
| 主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/56;H01L21/20;H01L21/205;H01L21/336 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 龙传红 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 通过预热玻璃基底、在第一温度下在该基底上沉积非晶硅前体层、在热处理室内于显著高于第一温度的第二温度下退火该基底,以显著地降低前体层中的氢含量,从而在玻璃基底上形成薄膜层。该预热和退火步骤可在相同热处理室内进行。然后,通过激光退火将前体层转变为多晶硅层。 | ||
| 搜索关键词: | 退火 大面积 玻璃 基底 方法 | ||
【主权项】:
1.在基底上形成多晶硅层的方法,包括如下顺序的步骤:在基底上沉积含氢的非晶硅层,其中所述沉积在第一温度下进行,所述第一温度足够高从而使沉积的非晶硅层的氢含量少于或等于15原子%;将所述基底加热至第二温度,所述第二温度足够高从而降低所述非晶硅层中的氢含量;和将所述非晶硅层激光退火。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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