[发明专利]光致抗蚀图形的形成方法无效
| 申请号: | 99802141.5 | 申请日: | 1999-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN1145194C | 公开(公告)日: | 2004-04-07 |
| 发明(设计)人: | 康文兵;松尾祥子;木村健;西胁良典;田中初幸 | 申请(专利权)人: | 克拉瑞特金融(BVI)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/11;G03F7/38 |
| 代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
| 地址: | 英属维尔京群*** | 国省代码: | 维尔京群岛;VG |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 在据照相平版法(光刻)的集成电路元件的制备方法中,一个可降低在形成抗蚀图形过程中由于基片的性质或基片表面的酸度所导致的不利影响的方法,其中用一个化学增强性抗蚀剂作为光致抗蚀剂,以及一个用于该方法的基片处理剂组合物。该基片处理剂组合物包含一个含有由至少一个如伯、仲、叔胺和含氮的杂环化合物的碱性化合物与一个如磺酸或羧酸的有机酸所形成的盐的溶液,把该组合物涂敷在一个具有底部抗反射涂层,如SioN层的基片表面上,接着将其烘烤,如需要还可清洗之,然后在上述处理过的基片上涂敷化学增强性抗蚀剂,接着进行曝光和显影,由此在该基片上可形成一个光致抗蚀图形。 | ||
| 搜索关键词: | 光致抗蚀 图形 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理欲形成光致抗蚀图形的基片的基片处理剂组合物,其中该组合物由下述组份组成:(1)由选自伯、仲、叔胺和含氮的杂环化合物的至少一种碱性化合物与一种有机酸所形成的盐,该盐的含量为0.01~1重量%,其中的有机酸是至少一种选自具有至少一个取代基的脂族、脂环族或芳香族的磺酸类或者具有至少一个取代基的脂环族或芳香族的羧酸类;(2)一种溶剂或溶剂混合物;以及(3)含量为0~10重量%的一种水溶性或碱溶性聚合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





