[实用新型]全包式小型灯珠的灯串组装结构无效
| 申请号： | 99255045.9 | 申请日： | 1999-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN2402911Y | 公开（公告）日： | 2000-10-25 |
| 发明（设计）人： | 黄国豪 | 申请（专利权）人： | 毓豪企业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省台北市忠*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种全包式小型灯珠的灯串组装结构,该灯珠两条定距极脚于玻璃本体内部接合发光钨丝,其局部极脚自玻璃本体底部外露并组接导线;另设有一可为各种不同造型式样的透明外壳,透明外壳由一端向内延伸一具适当深度并配合上述灯珠大小的组合孔;小型灯珠配合一设于灯珠外露极脚及导线间的定位块置入该组合孔中,局部导线略伸入该组合孔,透明外壳组合孔底面与这些构成件之间密闭胶合。可使组装成型量产更为快速便携。 | ||
| 搜索关键词： | 全包式 小型 组装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种全包式小型灯珠的灯串组装结构，该灯珠两条定距极脚于玻璃本体内部接合发光钨丝，其局部极脚自玻璃本体底部外露并组接导线；其特征在于：另设有一预先成型为各种不同造型式样的透明外壳，该透明外壳由一端向内延伸一具适当深度并配合上述灯珠大小的组合孔；已组合导线的小型灯珠则配合一设于灯珠外露极脚及导线间的定位块置入该组合孔中，局部导线略伸入该组合孔，透明外壳组合孔底面与这些构成件之间予以密闭胶合组装。
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