[实用新型]半导体的模具无效
| 申请号： | 99249431.1 | 申请日： | 1999-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN2400900Y | 公开（公告）日： | 2000-10-11 |
| 发明（设计）人： | 苏树旺 | 申请（专利权）人： | 苏树旺 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28;B29C45/26 |
| 代理公司： | 吉林省吉利专利事务所 | 代理人： | 赵炳仁 |
| 地址： | 台湾省台北县中和*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体的模具,其是由上、下模具51、52、携料架上、下板1、2及多个铝片3所组成,多个铝片3置放半导体半成品41后,置放在携料架上、下板1、2的夹持上、下板11、21间,携料架上、下板1、2组成的携料架01定位的模具5内,上、下模具51、52的浇道53处设有对向交错的顶出销511、521,在开模顶出时,产生剪切力量,使浇道料头6与成型的半导体4分离。携料架下板2侧旁设有把手28供握持。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模具 | ||
【主权项】：
1、一种半导体的模具，其特征在于：包括有携料架、置放构件、模具，其中，携料架是由携料架上板和携料架下板所组成，携料架上板设有数个夹持上板，携料架下板设有数个夹持下板，夹持上、下板间置设有置放构件，置放构件中可置放半导体半成品，半导体半成品排置于携料架的置放构件处，并将携料架定位于模具内进料，又于上、下模具浇道处设有对向交错的顶出销，于开模顶出时，藉以产生剪切力量，能使浇道料头与成型的半导体分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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