[实用新型]发光二极管的共晶封装结构无效
| 申请号： | 99244277.X | 申请日： | 1999-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN2395387Y | 公开（公告）日： | 2000-09-06 |
| 发明（设计）人： | 叶寅夫 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的共晶封装结构,它包括发光二极管以及安装的电板,发光二极管的底面具有一第一金属层,在电路板上有一第二金属层,此一金属层及第二金属为共晶结构接合,发光二极管及电路间电气连接。第一金属为金,第二金属为铟。本实用新型可节省作业时间,并且在较低温度下进行,以避免对于发光二极管特性及印刷电路板造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的共晶封装结构，它包括发光二极管以及安装的电板，其特征在于：发光二极管的底面具有一第一金属层，在电路板上有一第二金属层，此一金属层及第二金属为共晶结构接合，发光二极管及电路间电气连接。
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