[实用新型]片状高分子正温系数热敏电阻器无效
| 申请号： | 99229636.6 | 申请日： | 1999-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN2457705Y | 公开（公告）日： | 2001-10-31 |
| 发明（设计）人： | 殷芳卿;汪武;殷念文;殷金杭;殷念平 | 申请（专利权）人： | 殷芳卿 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210018 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及片状高分子正温系数热敏电阻器引线的焊连形式。它由三层片料叠压而成,中间层为显示正温系数特性的高分子电阻材料,外层为两面紧密贴合中间层的金属箔,将两根金属线分别点焊到两外层金属箔上,形成带引线的外表面平滑的直焊式片状高分子正温系数热敏电阻器。该器件不仅结构简单,外形优美,而且提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 高分子 系数 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
1、片状高分子正温系数热敏电阻器由三层片料叠压而成，中间层为显示正温系数特性的高分子电阻材料，两外表层为紧密贴合中间层的金属箔，其特征在于两外表层金属箔边缘各直接点焊一根金属线作为两根电极引线，构成外表面平滑的带引线的片状高分子正温系数热敏电阻器。
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