[发明专利]聚炳烯核径迹膜的制造方法无效

专利信息
申请号: 99126358.8 申请日: 1999-12-17
公开(公告)号: CN1254615A 公开(公告)日: 2000-05-31
发明(设计)人: 何向明;严玉顺;张泉荣;张伟;樊诗国;王国欣 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: B01D67/00 分类号: B01D67/00;B01D71/26
代理公司: 清华大学专利事务所 代理人: 罗文群
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种聚丙烯核径迹膜的制造方法,首先选用透明聚丙烯塑料薄膜为原材料,利用核反应堆的裂变碎片,辐照塑料薄膜,或利用高能离子加速器产生的重离子辐照塑料薄膜,再利用紫外线照射上述聚丙烯塑料薄膜,最后用化学试剂对塑料薄膜进行蚀刻,洗涤晾干,即为本发明的聚丙烯核径迹膜。本发明的方法具有良好的经济效益,制作聚丙烯核径迹膜的设备相对简单,易于实现规模生产,成品率高。
搜索关键词: 聚炳烯核 径迹 制造 方法
【主权项】:
1、一种聚丙烯核径迹膜的制造方法,其特征在于,该方法包括下列各步骤:(1)选用厚度为12-25微米的透明聚丙烯塑料薄膜为原材料,利用核反应堆产生的中子轰击铀-235使其放出裂变碎片,辐照塑料薄膜,反应堆功率为100-1000千瓦,辐照时间为10-300秒,或者,利用高能离子加速器产生的重离子辐照塑料薄膜,辐照时间为5-200秒;(2)利用紫外线照射上述聚丙烯塑料薄膜,紫外线灯功率为50-1000瓦,灯与薄膜的距离为10-30cm,照射时间为5-60秒;(3)然后用化学试剂对塑料薄膜进行蚀刻,蚀刻剂为K2Cr2O7或KMnO4,将蚀刻剂固体溶于浓度为6-16N的H2SO4溶液,使K2Cr2O7或KMnO4浓度为10-100克每升,蚀刻时间为5-20分钟,蚀刻温度为50-90℃,根据所需核径迹膜的孔径,控制蚀刻时间:(4)最后洗涤晾干,形成孔径为0.1-10微米的核径迹膜,即为本发明的聚丙烯核径迹膜。
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