[发明专利]经过改善的腔式球状栅格阵列电路封装无效
| 申请号： | 99125350.7 | 申请日： | 1999-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1123925C | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | E·P·迪布勒;E·A·约翰逊;小R·A·菲利普斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,陈景峻 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种经过改善的结合系统，其中，将金属散热器接合到半导体芯片上。使用一种双粘接剂系统，其中，第1粘接剂显示出高的结合强度，第2粘接剂显示出高的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 经过 改善 球状 栅格 阵列 电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，包括：在其上具有芯片连接表面的半导体芯片、具有散热器连接表面的金属散热器和粘接所述芯片与所述散热器的粘接剂接合体，其特征在于，所述接合体包括：第1粘接剂，粘附到所述芯片连接表面上的第1部分和所述散热器连接表面上的对应部分；以及第2粘接剂，粘附到所述芯片连接表面上的第2部分和所述散热器连接表面上的对应部分，其中，所述第2粘接剂显示出比所述第1粘接剂高的热导率和比所述第1粘接剂低的结合强度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
