[发明专利]金属布线的化学机械平面化无效
| 申请号： | 99121580.X | 申请日： | 1999-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1294168A | 公开（公告）日： | 2001-05-09 |
| 发明（设计）人： | V·布鲁西克;D·C·埃德尔斯坦;P·M·芬尼;W·格思里;M·贾索;F·B·考夫曼;N·勒斯蒂格;P·罗珀;K·罗德贝尔;D·B·汤普森 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/00;C23F1/00;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 段承恩 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在包括腐蚀剂、氧化抑制剂和添加剂(该添加剂明显地调节铜和氧化抑制剂之间的配合)的研磨浆中,采用化学－机械平面化(CMP)的办法,除去铜或铜合金。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 布线 化学 机械 平面化 | ||
【主权项】：
1、一种用来研磨抛光铜层或铜合金层的CMP研磨浆，包括腐蚀剂、氧化抑制剂和添加剂，该添加剂明显地调节铜和氧化抑制剂之间的配合。
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