[发明专利]切割用胶带及切割半导体晶片的方法

摘要

一种包含基体片材和在该基体片材的一个表面上形成的压敏粘合剂层的切割用胶带，其中基体片材包括直接与压敏粘合剂层相接触的上层，与上层邻接的中层以及与中层邻接的下层，并且上层的抗延伸性(A)、中层的抗延伸性(B)和下层的抗延伸性(C)满足式(I)B＜A≤C(I)。抗延伸性是弹性模量与层厚度的乘积。本发明切割用胶带能均匀和充分地扩大晶片切割缝而不受压敏粘合剂弹性模量的影响，且切割缝极少会出现破裂现象。

主权项

1.一种切割用胶带，该胶带包含基体片材和在所述基体片材的一个表面上形成的压敏粘合胶层，其中所述基体片材包括直接与所述压敏粘合剂层接触的上层，与所述上层相邻接的中层以及与所述中层邻接的下层；并且所述上层的抗延伸性(A)、所述中层的抗延伸性(B)和所述下层的抗延伸性(C)满足式(I)： B＜A≤C (I)所述抗延伸性是弹性模量与层厚度的乘积。