[发明专利]电脑芯片散热装置及其制造方法无效
| 申请号： | 99116135.1 | 申请日： | 1999-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1148627C | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 侯继盛 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电脑芯片散热装置及其制造方法，该电脑芯片散热装置包括一基座及数个散热鳍片，该基座具有二相对的表面，其中一表面与电脑芯片抵接，而另一表面上则具有熔点较低的材料，所述数个散热鳍片结合于该表面上；该制造方法包括：提供一基座及数个散热鳍片，该基体具有熔点较低材料的结合层，以在适当的温度控制下，固结该数个散热鳍片。 | ||
| 搜索关键词： | 电脑 芯片 散热 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电脑芯片散热装置的制造方法，其特征在于该方法包含以下步骤：提供一基座，该基座上表面具有熔点较基座低的材料；提供数个散热鳍片，其熔点较基座上表面之材料熔点高；将数个散热鳍片直立排列置于基座的上表面；利用夹具预先固定住基座及散热鳍片整体，并使基座上表面与散热鳍片间的接合处于受压状态；将夹具、基座及散热鳍片整体一起放置于可控制温度的加温装置内；将加温装置内的温度控制在仅足以熔化基座上熔点较低的材料的程度，并保持一段时间，使散热鳍片与基座固结一体。
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