[发明专利]制造多层电路板的方法和用该方法制造的多层电路板无效
| 申请号： | 99110038.7 | 申请日： | 1993-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN1243416A | 公开（公告）日： | 2000-02-02 |
| 发明（设计）人： | 畠山秋仁;十河宽;小岛环生;堀尾泰彦;塚本胜秀;福村泰司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造印刷电路有机基板的方法,包括下列步骤在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3);把导电浆料(4)注满到通孔(3)内;从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1);把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上通过热压,将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩;从而,通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 多层 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造多层电路板的方法，其特征在于包括以下步骤：通过在一基板相对两面上制作电路图形而制出电路板(23，26)；在一多孔原材料基片(28)上做出通孔(29)并将导电浆料(30)注入所述通孔(29)，以此制出中间连接片(31)；以及，在所述中间连接片(31)上加上另外的金属箔之后将所述中间连接片(31)夹持在至少一对所述电路板(23，26)之间随后对其热压，或者将所述中间连接片(31)放在所述电路板(23，26)之一上随后对其热压，并对该另外的金属箔进行处理以形成电路图形，以此获得所需的多层电路板。
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