[发明专利]涂覆树脂的复合箔及其制造,用其制造多层覆铜层压板和多层印刷线路板

摘要

本发明的涂覆树脂复合箔的特点，是有机绝缘层放置在厚度为12微米以下的超薄铜箔上，超薄铜箔通过一居中的有机剥离层放置在支撑金属层上。其制造方法包括：在形成有机剥离层之前，通过酸洗和水洗除去在支撑金属层表面形成的氧化膜；采用浸入法将支撑金属层浸在浓度在0.01-10克/升范围内的有机化合物水溶液中，从而在支撑金属层上均匀地形成有机剥离层；在有机剥离层上电沉积一层厚度为12微米以下的超薄铜箔层；通过涂覆混合环氧树脂混合物(i)和热塑性树脂(ii)在溶剂中的溶液获得的树脂清漆，在厚度为12微米以下的超薄铜箔层上形成有机绝缘层。该涂覆树脂复合箔在制造覆铜层压板时没有出现支撑金属箔和超薄铜箔间的起泡和脱离，还提供制造该复合箔的方法以及用具有优良的激光和等离子体加工性能的覆铜层压板制造多层覆铜层压板和有细线路和通孔的印刷线路板的方法。

主权项

1.一种涂覆树脂复合箔，它包括：支撑金属层，放置在支撑金属层表面上的有机剥离层，所述的有机剥离层包括一种化合物，该化合物选自含氮化合物、含硫化合物或羧酸类，放置在有机剥离层上的超薄铜箔，所述的超薄铜箔厚度为12微米以下，放置在超薄铜箔上的有机绝缘层，所述的有机绝缘层由一种树脂组合物形成，该树脂组合物包含：(i)环氧树脂混合物，它包含环氧树脂和固化剂，(ii)热塑性树脂，它能溶于溶剂，并具有醇羟基以外的能与环氧树脂聚合的官能团。