[发明专利]一种高分子自粘基质及其应用

摘要

本发明是一种高分子自粘基质及其应用，其特点是在交联剂存在下，聚合物单体基材、溶剂、去离子水、保湿剂、 添加剂和引发剂按一定比例混合后倒在背衬层载体上，在25-80℃聚合得到表面具有自粘性的基质。本发明具有贮库一粘贴层一控释层合一的结构，大大简化了目前的骨架控释结构工艺，基质具有无毒、无致敏、贮药量大、可以导电及自粘等优点，可用于制备透皮吸收剂、经皮离子导入剂型，是一种理想的药物基质。

主权项

1.一种高分子自粘基质，其特征在于所用的原料及其以基质重量为基准的百分含量：聚合物单体基材4-40％，所述的基材选自丙烯酸酰胺、丙烯酸钠、聚乙烯醇中的任一种、两种或三种混合物，溶剂4-40％，所述的溶剂包括酯类或乙二醇、乙醇，去离子水12-40％，添加剂0-15％，所述的添加剂包括聚乙二醇、明胶、藻酸盐、羟丙基纤维素中的任一种，保湿剂12-35％，所述的保湿剂为丙二醇或丙三醇，交联剂0.02-0.5％，所述的交联剂包括双丙烯酰胺类、烯丙酯类、卤化环氧烷烃类和多环氧化合物中的任一种，其中所述的双丙烯酰胺类包括N-N亚甲基双丙烯酰胺、甲叉双丙烯酰胺，所述的烯丙酯类包括苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、乙二酸二烯丙酯、马来酸单烯丙酯，所述的卤化环氧烷烃类包括环氧氯丙烷，所述的多环氧化合物包括乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚，引发剂0.01-0.1％，所述的引发剂包括过氧化苯甲酰、过硫酸盐-亚硫酸氢钠、过氧化氢-L抗坏血酸在内的过氧物引发剂或氧化还原引发剂，通过下述方法制得：(1)将聚合物单体基材溶于去离子水中，制得基材溶液；(2)在(1)步基材溶液中加入保湿剂、溶剂、添加剂，充分搅匀，得到混合液；(3)将交联剂加入到(2)步的混合液中，搅匀，得到待聚液；(4)在(3)步的待聚液中加入引发剂，经混匀后倒在背衬层载体上摊平，在25-80℃下聚合0.5-30min，盖上防粘层、切割成型即可，基质厚度为50μm-3.0mm。