[发明专利]半导体器件的布线方法和布线装置无效
| 申请号： | 99103027.3 | 申请日： | 1999-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1149652C | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 高梨刚 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;余朦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在半导体芯片上布置/布线用于构成半导体器件的核心的方法包括：提供步骤，布置核心布线(2)的步骤(101-1)，第一进行步骤(101-3)，布置核心的步骤(102-1)，制作步骤(102-3)和第二进行步骤(102-4)。提供步骤包括提供核心(1)。第一进行步骤(101-3)包括对其上布置核心布线(2)的核心(1)进行核心工作检验。步骤(102-3)在进行核心工作检验(101-3)时使布置核心(1)的核心布线(2)的第一布线电容等于核心(1)的核心布线(2)的第二布线电容。第二进行步骤(102-4)进行芯片工作检验。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 布线 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.在半导体芯片上对用于构成半导体器件的核心进行布线的方法，包括：提供核心(1)；在所述核心(1)上布置核心布线(2)；在所述核心(1)上布置第一虚设布线(3)，以致于所述核心(1)的所述核心布线(2)具有在所述第一虚设布线(3)和所述核心布线(2)之间的最大布线电容；在布置所述第一虚设布线(3)时，计算所述核心布线(2)的布线电容值；在所述计算的布线电容值的基础上对所述核心(1)进行核心工作检验；和在其上布置了所述核心(1)的半导体芯片(4)上布置芯片布线(5)，以构成布置芯片(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
