[发明专利]半导体晶片的封装方法及其成品

摘要

本发明涉及一种半导体晶片的封装方法及其成品，包括以下的步骤：提供一电路板单元，其底表面上形成凹室，顶表面上形成与凹室连通的槽沟与黏接垫，电路板单元两侧黏接垫处具有定位槽沟；晶片嵌入电路板单元凹室内；黏接导线将晶片黏接垫与电路板单元黏接垫电气连接；将导线架接脚的一端置于电路板单元对应的定位槽沟内，导线架接脚透过黏接层与电路板单元两侧对应的黏接垫电气连接；以胶质材料包封该电路板单元及导线架的一部份。

主权项

1.一种半导体晶片的封装方法，其特征在于包含如下的步骤：提供一电路板单元，该电路板单元的底表面上形成一用于容置一晶片的凹室，且在其顶表面上形成一用于暴露在该晶片的顶表面上的黏接垫且与该凹室连通的槽沟，该电路板单元的顶表面上更还有黏接垫，在电路板单元的两侧于对应于靠近该两侧的每个黏接垫的地方，具有垂直延伸的定位槽沟；将一晶片嵌入至该电路板单元的凹室内；以黏接导线将该晶片的黏接垫与该电路板单元的黏接垫电气连接；将一导线架的接脚的一端置放于该电路板单元的对应的定位槽沟内，该导线架的接脚透过一黏接层来与该电路板单元的靠近该两侧的对应的黏接垫电气连接；及以胶质材料包封该电路板单元及该导线架的一部份。