[发明专利]具有盲通孔的多层印刷线路板的制备方法有效
| 申请号： | 99101313.1 | 申请日： | 1999-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1162060C | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 桑子富士夫 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 余岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在铜箔表面电沉积一种不溶于碱性蚀刻溶液的耐碱金属，然后在该表面上施涂热固性树脂，使其半固化，得到经涂覆的铜箔。将经涂覆的铜箔与其一面或两面具有线路的内层板的一面或两面粘合。再通过碱性蚀刻除去该层压板一面上的铜箔，同时有选择地留下耐碱金属层。用激光束在耐碱金属层和热固性树脂层中同时形成通孔。使用上述方法，可以用激光容易地形成多层印刷线路板的通孔，并且能提高由镀敷铜制得的外部线路和绝缘树脂间的粘合力。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 盲通孔 多层 印刷 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备多层印刷线路板的方法，其特征在于所述方法包括：(a)在一块铜箔的一个表面上电沉积一种能够溶解于酸性蚀刻溶液的耐碱金属；(b)在(a)的电沉积的耐碱金属上施涂一种热固性树脂，将所述树脂固化至半固化状态，从而制得经涂覆的铜箔；(c)将(b)中所述经涂覆的铜箔与一块其一面或两面上具有内部线路的内层板粘合，所述热固性树脂被层压在所述内层板上形成多层板；(d)用碱性蚀刻溶液进行蚀刻，从步骤(c)的多层板上除去所述铜箔；从而留下所述耐碱金属露在外面；(e)用CO2激光直接照射(d)中外露的耐碱金属以除去耐碱金属和热固性树脂而在耐碱金属和热固性树脂中同时形成盲通孔，形成一块其中形成通孔的多层板；以及(f)形成外部线路。
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