[发明专利]带有弯曲部分的电阻元件及其制造方法无效
| 申请号： | 99100128.1 | 申请日： | 1999-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1158712C | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 高桥寿史;熊本景太 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/11 | 分类号： | H01L27/11;H01L21/822 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德俊;余朦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在由包括弯曲部分(1a、1a’、1a”、2a、3a)的连接层(1、2、3)形成的电阻元件中，由包括弯曲部分的高电阻区(11、21、31)和低电阻区(12、22、32)构成连接层。高电阻区和低电阻区之间的边界(1b、1c、2b、2c、3b、3c)大致平行于连接层在弯曲部分的等分线(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 弯曲 部分 电阻 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电阻元件，其由包括弯曲部分(1a、1a’、1a”、2a、3a)的连接层(1、2、3)形成，其特征在于，所述连接层包括带有所述弯曲部分的高电阻区(11、21、31)和低电阻区(12、22、32)，所述高电阻区和所述低电阻区之间的边界(1b、1c、2b、2c、3b、3c)平行于所述连接层在所述弯曲部分的等分线(B)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
