[发明专利]电路部件和电路板无效
| 申请号： | 98807844.9 | 申请日： | 1998-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1115082C | 公开（公告）日： | 2003-07-16 |
| 发明（设计）人： | 三宅康文;寺田哲也;家仓健吉;宫明稚晴;杉本俊彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邰红,王其灏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供在通过粘结剂、以弹性模量450Kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件中，是塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性电路部件，及连接在硬质基板上的导体上的电路板，以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体的电路板，以及通过粘结剂层使弹性模量是500kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/％相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/min·d以下、吸水率是2.0％以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路进行层叠一体化的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 部件 电路板 | ||
【主权项】：
1.刚性电路部件，该电路部件是将通过粘结剂、以弹性模量450Kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件，其特征在于，塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
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