[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 98806974.1 | 申请日： | 1998-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1262859A | 公开（公告）日： | 2000-08-09 |
| 发明（设计）人： | 三门幸信;平松靖二;袁本镇 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王景朝,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种多层印刷电路板52,包括下层导体电路26,其上形成的层间树脂绝缘层37,该绝缘层37上形成的上层导体电路44,以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面,其中,下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间,以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性,并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，包括下层导体电路，下层导体电路上形成的层间树脂绝缘层，层间树脂绝缘层上形成的上层导体电路，以及将下层导体电路连接到上层导体电路的通孔，其中，下层导体电路带有用含铜(II)配合物和有机酸的蚀刻液处理而形成的粗糙表面，下层导体电路经粗糙表面连接到通孔。
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