[发明专利]谐振腔的温度补偿结构有效
| 申请号: | 98806882.6 | 申请日: | 1998-06-17 |
| 公开(公告)号: | CN1121080C | 公开(公告)日: | 2003-09-10 |
| 发明(设计)人: | T·M·卢卡里拉 | 申请(专利权)人: | 雷麦克有限公司 |
| 主分类号: | H01P7/04 | 分类号: | H01P7/04 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 李家麟 |
| 地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种与各种类型的调节无线电信号的装置一起使用的温度补偿空腔谐振器,它包括一个可实用且有效的组件。谐振器包括:空腔谐振器外壳,它具有一个封闭板,用来在顶部边缘处封闭外壳、底座和从顶部边缘延伸到底座的环绕壁;位于顶部边缘下方并位于环绕壁处的第一、第二相对的护圈;中央支柱,它具有一个由外壳的底座支承的底座端并具有朝向外壳顶部边缘的自由端面的;以及一个温度补偿、基于金属的板组件,它包括从第一相对的护圈延伸到第二相对的护圈并位于顶部边缘下方一定距离处的上带状物,并且包括下带状物,它具有与上带状物处汇合的端部并具有安排在自由端面上方且位于距上带状物一定距离处的中央部分,所述距离随温度而变,以对通过空腔谐振器外壳的能量保持要求的效果。 | ||
| 搜索关键词: | 谐振腔 温度 补偿 结构 | ||
【主权项】:
1.一种温度补偿基于金属的板组件,用于在温度补偿的空腔谐振器内使用并作为其一部分,具有由一外壳限定的空腔,所述外壳具有顶部、底座和从所述顶部延伸到所述底座的环绕壁,其特征在于,所述组件包含:上带状物,构造和安排成从所述环绕壁的第一侧延伸到所述环绕壁的第二相对侧,并具有第一和第二端部,形成和安排成相对应于第一、第二相对的护圈互锁,所述第一、第二相对的护圈分别位于所述环绕壁的第一和第二侧;以及可弯曲的金属下带状物,它具有一个安排在距所述顶端板一定距离处的中央部分,所述顶端板随温度而变,所述可弯曲的金属下带状物还具有第一、第二相对的端部,构成能固定在所述上带状物的第一和第二端部上,使得所述上、下带状物形成一个整体的组件。
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