[发明专利]处理半导体晶片的方法无效
| 申请号: | 98805967.3 | 申请日: | 1998-06-12 |
| 公开(公告)号: | CN1114566C | 公开(公告)日: | 2003-07-16 |
| 发明(设计)人: | 史蒂文·维哈费尔贝克 | 申请(专利权)人: | CFMT公司 |
| 主分类号: | C03C23/00 | 分类号: | C03C23/00;H01L21/00 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏,黄敏 |
| 地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种用含氟化铵的溶液清洗和腐蚀半导体晶片的方法,及在其使用点制备这种溶液的工艺控制。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 半导体 晶片 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用含氟化铵的溶液处理电子元件前身的方法,包括以下步骤:(a)提供氢氧化铵(NH4OH)来源和氟化氢(HF)来源;(b)把氢氧化铵从氢氧化铵来源直接送到处理容器中,并把氟化氢从氟化氢来源直接送到处理容器中,制备包含氟化铵(NH4F)的处理溶液;及(c)使多个电子元件前身与所说处理溶液接触,去掉电子元件前身上的无用材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于CFMT公司,未经CFMT公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/98805967.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体存贮器件
- 下一篇:具有时间校正功能的无线寻呼接收机





