[发明专利]处理半导体晶片的方法无效

专利信息
申请号: 98805967.3 申请日: 1998-06-12
公开(公告)号: CN1114566C 公开(公告)日: 2003-07-16
发明(设计)人: 史蒂文·维哈费尔贝克 申请(专利权)人: CFMT公司
主分类号: C03C23/00 分类号: C03C23/00;H01L21/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 穆德骏,黄敏
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种用含氟化铵的溶液清洗和腐蚀半导体晶片的方法,及在其使用点制备这种溶液的工艺控制。
搜索关键词: 处理 半导体 晶片 方法
【主权项】:
1.一种用含氟化铵的溶液处理电子元件前身的方法,包括以下步骤:(a)提供氢氧化铵(NH4OH)来源和氟化氢(HF)来源;(b)把氢氧化铵从氢氧化铵来源直接送到处理容器中,并把氟化氢从氟化氢来源直接送到处理容器中,制备包含氟化铵(NH4F)的处理溶液;及(c)使多个电子元件前身与所说处理溶液接触,去掉电子元件前身上的无用材料。
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