[发明专利]用于制造胶粘剂层的装置、用于制造双面基板的装置和用于制造多层基板的装置无效
| 申请号： | 98800545.X | 申请日： | 1998-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1162059C | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 越智昭夫;加藤宽治;谷崎利男;和田彰;林秀典 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置，胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳，不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分(5)包括：一粘合部分(1)；一孔加工部分(2)；一充填部分(3)和一分离部分(4)。一双面基板形成部分包括：一粘合部分(6)；一孔加工部分(7)；一充填部分(8)和一分离部分(9)，它还包括：一积层部分(10)；一树脂固化部分(11)和一图案形成部分(12)。用于制造多层基板的装置包括：一多层积层部分(13)；一树脂硬化部分(14)和一外层图案形成部分(15)，外层图案形成部分(5)位于粘合层形成部分(5)和双面基板形成部分(16)下面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 胶粘剂 装置 双面 多层 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造一胶粘剂层的装置，包括：一粘合部分，用于将一膜元件粘到聚酯胶片上，该部分包括始终对该膜元件施加预定拉力的拉力控制装置；一孔加工部分，用于在由聚酯胶片和膜元件构成的一积层的一预定位置上形成一孔；一充填部分，用于向在由聚酯胶片和膜元件构成的积层上形成的孔中充填导电糊，所述充填部分包括一刮板和用于保持该积层的周边的一薄板形框架部分；和一分离部分，用于将膜元件和孔中充填有导电糊的积层隔开，所述分离部分包括一加热部分。
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