[实用新型]半导体电热沸水装置无效

专利信息
申请号: 98208436.6 申请日: 1998-03-12
公开(公告)号: CN2327949Y 公开(公告)日: 1999-07-07
发明(设计)人: 陈雄国;陈和昭 申请(专利权)人: 陈雄国;陈和昭
主分类号: F24H1/20 分类号: F24H1/20
代理公司: 汕头专利事务所 代理人: 陈爱明
地址: 515800 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 半导体电热沸水装置包括依次连接在一起的冷水储箱、水导管、单向水压开关、加热管出水导管,出水导管的出水口略高于冷水储箱的最高储水面。单向水压开关包括外壳、浮塞以及上档板,外壳内有与外壳一次注塑成型的下挡板和管正柱。本实用新型采用单向水压开关以致在加热时加热管和出水导管形成一个加热室,在其中的水能被充分加热至沸腾后,由于体积变化和蒸气作用,沸水才流出。节省了温度传感器、电磁阀门及其控制电路、蒸气导管以及出水调节旋钮。具有结构简单,组成元部件少的优点。
搜索关键词: 半导体 电热 沸水 装置
【主权项】:
1、半导体电热沸水装置,包括:冷水储箱、水导管、加热管、出水导管,所述的冷水储箱与水导管相连,出水导管与加热管相连;所述的出水导管的出水口略高于冷水储箱的最高储水面;所述的加热管由外管壁涂有半导体电热膜层的空心玻璃管和芯管通过上下两块塞子同轴心安装而成,加热管上的半导体电热膜层有两个能与电源相连的电抽头,其特征在于:加热管和水导管之间连接有单向水压开关。
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