[发明专利]生产电路板的方法无效
| 申请号： | 98126322.4 | 申请日： | 1992-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1275881A | 公开（公告）日： | 2000-12-06 |
| 发明（设计）人： | 志水薰;森天恭弘 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种生产印刷电路板的方法,包括下述步骤准备一个焊接设备,它包括用于传输印刷电路板的装置,一个喷涂型焊接设备,一个位移传感器安装部分,该部分与由所述喷涂型焊接装置所形成的喷涂焊料波纹表面的顶部相间一定的距离,一组设置于所述传感器安装部分之上用于测量所述喷涂焊料表面的一些部分的高度的位移传感器;所述位移传感器沿欲焊接的印刷电路板的传输方向相间预定距离设置并分别设置在包括所述的喷涂焊料波纹表面顶部的至少两个部位上,所述两个部位之一包括所述喷涂焊料波纹表面的顶部;和通过将印刷电路板沿一恒定的方向传输并使其下表面浸在所述喷涂焊料波纹表面之中来对装有各种电子部件的印刷电路板进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.生产印刷电路板(40)的方法，包括下述步骤：准备一个焊接设备，它包括用于传输印刷电路板(40)的装置，一个喷涂型焊接设备(10)，一个位移传感器安装部份，该部份与由所述喷涂型焊接装置(10)所形成的喷涂焊料波纹表面(11)的顶部相间一定的距离，一组设置于所述传感器安装部分之上用于测量所述喷涂焊料表面的一些部分的高度的位移传感器(8)；所述位移传感器沿欲焊接的印刷电路板(40)的传输方向相间预定距离设置并分别设置在包括所述的喷涂焊料波纹表面顶部的至少两个部位上，所述两个部位之一包括所述喷涂焊料波纹表面的顶部；和通过将印刷电路板沿一恒定的方向传输并使其下表面浸在所述喷涂焊料波纹表面(11)之中来对装有各种电子部件的印刷电路板进行焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/98126322.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：优化功率控制的设备和方法
- 下一篇：一种新的高效能的化妆品或药物组合物
