[发明专利]应用可开链聚合物浆料的电极改进无效

专利信息
申请号: 98123832.7 申请日: 1998-11-04
公开(公告)号: CN1093680C 公开(公告)日: 2002-10-30
发明(设计)人: 约翰·米切尔·考特;朱迪斯·玛列·罗尔丹;卡洛斯·朱安·桑普塞蒂;拉维·F·萨拉夫 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;H01L21/66;H01L21/60
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种含有溶剂、可开链聚合物和颗粒,用无氧化物金属层涂覆电极的浆料。电极可以是如C4凸点的互连接。对形成涂层和测试集成电路片的方法也进行了描述。本发明通过在含Pb电极上用Au涂覆以形成适于测试和连接的无氧化物表面,解决了集成电路片上被绝缘氧化物层覆盖的含Pb电极的连接问题。
搜索关键词: 应用 可开链 聚合物 浆料 电极 改进
【主权项】:
1.一种浆料,包含:用于可开链聚合物的溶剂、溶于所述溶剂中形成溶液的可开链聚合物、和悬浮于所述溶液中的颗粒,所述颗粒适于涂覆所选用材料的表面,其特征在于:所述颗粒由金属、合金、或外层为无氧化物金属或导电氧化物的复合材料构成;所述聚合物占该溶液的10wt%或更多。
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