[发明专利]装有芯片封装的电路基板的端电极及其制造方法无效
| 申请号： | 98122586.1 | 申请日： | 1994-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1159956C | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 户村善广;别所芳宏;籍谷靖彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东;王岳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极，该端电极在电路基片上形成，并包括：一个在电路基板上形成的下阶梯部分；以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 芯片 封装 路基 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极，该芯片封装包括一个具有下表面的载体，该下表面包括多个凹入部位，其特征在于，所述端电极在所述电路基片上形成，并包括：一个在电路基板上形成的下阶梯部分；和一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分，该上阶梯部分的形状使得其可以插入在芯片载体的载体下表面中所述多个凹入部位的一个中，其中，所述上阶梯部分的下表面的外围位于所述下阶梯部分的上表面的外围中。
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