[发明专利]电池电极基板及其制备方法无效
| 申请号: | 98122526.8 | 申请日: | 1996-01-11 | 
| 公开(公告)号: | CN1114963C | 公开(公告)日: | 2003-07-16 | 
| 发明(设计)人: | 原田敬三;石井正之;渡边贤一;山中正策 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 | 
| 主分类号: | H01M4/80 | 分类号: | H01M4/80 | 
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 龙传红 | 
| 地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | 一种制备金属多孔体的方法,包括:在具有三维网状结构的树脂多孔体上形成一包括Cu、Cu合金或其前体的层,热处理在其上具有形成层的树脂体以除去可热分解的有机组分,由此形成Cu或Cu合金的多孔金属骨架;用Ni或Ni合金电镀Cu或Cu合金的表面。热处理可通过直接感应加热进行。此金属多孔体可用作电池电极、各种过滤器、催化剂载体等。当多孔体被切割并用作电极基板时,用电离势低于Cu或其合金的第三种金属涂布因切割或类似加工使Cu或其合金暴露的区域,可提供具有较好耐腐蚀性和电池使用寿命的电极基板。 | ||
| 搜索关键词: | 电池 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
                1.一种制备电池的电极基板的方法,包括:将根据下面的方法制备的具有由含有Cu或Cu合金内骨架和含有Ni或Ni合金表面部分组成的三维网状结构的金属多孔体切割为电池的电极基板形状,该方法包括以下步骤:通过用Cu或Cu合金或其前体的粉末涂布具有三维网状结构的多孔树脂体,在具有三维网状结构的树脂骨架上形成一包含Cu、Cu合金或其前体的层,其中Cu或Cu合金或其前体粉末的平均颗粒大小不超过50μm,在非氧化性气氛中热处理已涂布的树脂体以除去可热分解的有机组分,由此形成Cu或Cu合金的多孔金属骨架,再用Ni或Ni合金电镀Cu或Cu合金骨架表面;和将切割的基板浸入电离势小于Cu或Cu合金的第三种金属的化合物溶液中以用第三种金属通过取代反应涂布Cu或Cu合金已暴露的区域。
            
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