[发明专利]电路基片和有电路形成的悬式基片及其生产方法无效

专利信息
申请号: 98119940.2 申请日: 1998-09-01
公开(公告)号: CN1149538C 公开(公告)日: 2004-05-12
发明(设计)人: 船田靖人;表利彦 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B5/00 分类号: G11B5/00;H05K1/03;C08G73/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 钟守期
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了电路基片和包括电路基片的有电路形成的悬式基片,该电路基片包括金属箔基片和在金属箔绝缘基片上形成的由聚酰亚胺树脂构成的绝缘层,其中聚酰亚胺树脂是通过(A)对苯二胺与(B)由(a)3,4,3’,4’-二苯基四羧酸二酐和(b)2,2-双(3,4-二羧苯基)六氟代丙烷的酸酐组成的一种酸酐反应获得的一种物质。由于聚酰亚胺树脂的线性热膨张系数接近各种金属箔的线性热膨胀系数,所以该电路基片不会在树脂层上产生裂化且几乎不会产生扭曲,并且树脂层不会脱离。
搜索关键词: 路基 电路 形成 悬式基片 及其 生产 方法
【主权项】:
1.一种包括金属箔基片和在金属箔基片上形成的由聚酰亚胺树脂构成的绝缘层的电路基片,其中聚酰亚胺树脂是通过下列物质反应形成的一种物质:(A)对苯二胺与(B)由(a)3,4,3’,4’-二苯基四羧酸二酐和(b)2,2-双(3,4-二羧苯基)六氟代丙烷的酸酐组成的一种酸酐。
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