[发明专利]动态随机存取存储器电容器的制造方法无效

专利信息
申请号: 98118488.X 申请日: 1998-08-20
公开(公告)号: CN1245975A 公开(公告)日: 2000-03-01
发明(设计)人: 洪允锭 申请(专利权)人: 联诚积体电路股份有限公司
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82;H01L21/8242
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种半导体元件电容器的制造方法,其主要是利用自动对准制作工艺形成冠状的电容器下电极结构,克服现有技术的设计规则、光源解析度对尺寸大小的限制,并解决对准误差的问题,还利用在冠状多晶硅层结构上沉积一半球颗粒多晶硅层,藉以增加电容器下电极的表面积而提升电容值。
搜索关键词: 动态 随机存取存储器 电容器 制造 方法
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器电容器的制造方法,一基底至少形成有一MOS晶体管,该MOS晶体管的一位线电连接至该MOS晶体管的源/漏极区之一,该制造方法至少包括下列步骤:a.在该基底上形成一绝缘层,覆盖住该MOS晶体管与该位线,限定该绝缘层,形成一介层窗,暴露出该MOS晶体管的源/漏极区之一;b.在该绝缘层上形成一第一多晶硅层,在该第一多晶硅层上形成一氮化硅层;c.施加一光致抗蚀剂层,限定该第一多晶硅层与该氮化硅层,形成一柱状结构,其中该柱状结构包括填入该介层窗的该第一多晶硅层;d.去除部分该光致抗蚀剂层,以部分该光致抗蚀剂层限定该氮化硅层,去除未被该光致抗蚀剂层覆盖的该氮化硅层,暴露出该第一多晶硅层的部分表面,之后去除全部光致抗蚀剂;e.在暴露出的该第一多晶硅层表面形成一氧化物层;f.去除该第一多晶硅层上的该氮化硅层,暴露出被该氮化硅层覆盖的该第一多晶硅层表面;g.以该氧化物层为掩模,沿暴露出的该第一多晶硅层表面蚀刻该第一多晶硅层,但不穿透该第一多晶硅层;h.去除该氧化物层,完成该电容器该下电极的一主体;以及i.在该下电极上形成一介电层,以及在该介电层上形成一第二多晶硅层作为该电容器的一上电极。
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