[发明专利]动态随机存取存储器电容器的制造方法无效
| 申请号: | 98118488.X | 申请日: | 1998-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN1245975A | 公开(公告)日: | 2000-03-01 |
| 发明(设计)人: | 洪允锭 | 申请(专利权)人: | 联诚积体电路股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 一种半导体元件电容器的制造方法,其主要是利用自动对准制作工艺形成冠状的电容器下电极结构,克服现有技术的设计规则、光源解析度对尺寸大小的限制,并解决对准误差的问题,还利用在冠状多晶硅层结构上沉积一半球颗粒多晶硅层,藉以增加电容器下电极的表面积而提升电容值。 | ||
| 搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器电容器的制造方法,一基底至少形成有一MOS晶体管,该MOS晶体管的一位线电连接至该MOS晶体管的源/漏极区之一,该制造方法至少包括下列步骤:a.在该基底上形成一绝缘层,覆盖住该MOS晶体管与该位线,限定该绝缘层,形成一介层窗,暴露出该MOS晶体管的源/漏极区之一;b.在该绝缘层上形成一第一多晶硅层,在该第一多晶硅层上形成一氮化硅层;c.施加一光致抗蚀剂层,限定该第一多晶硅层与该氮化硅层,形成一柱状结构,其中该柱状结构包括填入该介层窗的该第一多晶硅层;d.去除部分该光致抗蚀剂层,以部分该光致抗蚀剂层限定该氮化硅层,去除未被该光致抗蚀剂层覆盖的该氮化硅层,暴露出该第一多晶硅层的部分表面,之后去除全部光致抗蚀剂;e.在暴露出的该第一多晶硅层表面形成一氧化物层;f.去除该第一多晶硅层上的该氮化硅层,暴露出被该氮化硅层覆盖的该第一多晶硅层表面;g.以该氧化物层为掩模,沿暴露出的该第一多晶硅层表面蚀刻该第一多晶硅层,但不穿透该第一多晶硅层;h.去除该氧化物层,完成该电容器该下电极的一主体;以及i.在该下电极上形成一介电层,以及在该介电层上形成一第二多晶硅层作为该电容器的一上电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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