[发明专利]具有高辐射特性的半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 98117858.8 | 申请日： | 1998-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1130767C | 公开（公告）日： | 2003-12-10 |
| 发明（设计）人： | 市川清治;坪田邦彦;梅本毅;西村善一;佐藤一成;西部俊明;田原和弘;清雅人;北古贺亨;宫龙也;冈平庆太 | 申请（专利权）人： | NEC化合物半导体器件株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28;H01L23/50;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 傅康,李亚非 |
| 地址： | 日本神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的半导体器件包括：一个半导体基片、一个安装半导体基片的辐射板、多个与半导体基片电连接的引线端子、以及一个用于封装上述部件的树脂部件。树脂部件具有第一表面和第二表面，并且辐射板具有第一部分和第二部分，第一部分从树脂部件的第一表面向外暴露，第二部分从树脂部件的第二表面向外暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 辐射 特性 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：一个半导体基片，它具有多个电极焊盘；一个辐射板，所述的半导体基片被安装在其上；多个引线端子，每一引线端子借助于一根接线与所述电极焊盘的每一个相连接；其特征在于，所述半导体器件还包括一个树脂部件，它具有第一表面和第二表面，并且用于封装所述半导体基片、所述辐射板的一部分、所述接线和每一所述引线端子的一部分；其中，所述的辐射板具有第一部分和第二部分，第一部分从所述树脂部件的第一表面向外暴露，第二部分从所述树脂部件的第二表面向外暴露；所述的辐射板包括一块金属板，其中心部分朝向所述树脂部件的第一表面弯曲，其位于所述中心部分的相对的端部的两端部分朝向所述树脂部件的第二表面弯曲，并且所述的半导体基片被安装在所述辐射板的中心部分上。
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