[发明专利]具有分离栅极与源极注入的快闪存储器及其制造方法有效
| 申请号: | 98115224.4 | 申请日: | 1998-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN1110085C | 公开(公告)日: | 2003-05-28 |
| 发明(设计)人: | 陈志民 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/8234;H01L27/115;H01L27/105 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 一种具有分离栅极与源极注入的快闪存储器及其制造方法,使用相同的多晶硅层来形成浮置栅与控制栅,在浮置栅下方具有一穿隧氧化层,控制栅下方具有一栅氧化层,且穿隧氧化层厚度较栅氧化层厚度薄。由于浮置栅与控制栅是以同一多晶硅层所限定,所以使得本发明中多晶硅层所产生的间隙壁,容易控制控制栅与浮置栅间的沟隙宽度,提供一具有可靠性与可重复制造的单元阵列。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 分离 栅极 注入 闪存 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有分离栅极与源极注入的快闪存储器的制造方法,包括:提供一硅衬底;形成一栅氧化层;形成一分离栅极掩膜,将部分栅氧化层去除,再去除该分离栅极掩膜;形成一穿隧氧化层;沉积一第一多晶硅层;去除部分该第一多晶硅层,以形成一控制栅与一浮置栅;沉积一第二多晶硅层;去除该第二多晶硅层,以在该控制栅与浮置栅两侧各形成一间隙壁,并在该浮置栅与控制栅之间形成一沟隙;于所述穿隧氧化层下方形成一源极区;以及于所述栅氧化层下方形成一漏极区;其中,所述分离栅极掩膜位于所述控制栅上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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