[发明专利]半导体器件测试装置无效
| 申请号： | 98114961.8 | 申请日： | 1998-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1166956C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 叶山久夫;后藤敏雄;菅野幸男 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种在测试期间能防止被加热到预定温度的IC的温度下降的IC测试仪。在性能板PB上装有由热绝缘材料构成的盒状外壳70。IC插座SK和插座导向器35包括在外壳70和性能板PB限定的空间内。外壳70的顶墙上的穿孔71用于使Z轴驱动装置的可动杆60R运载的IC通过并移进或移出外壳70。打开/关闭板72在可动杆60R移到外壳外时关闭穿孔71，以保持外壳内部几乎为热隔离状况。配置的覆盖构件64有助于保持外壳内的热隔离状况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试装置，包括：固接于一测试头(TSH)的一器件插座(SK)；由热传导块制成的一插座导向器(35)，包围所述器件插座(SK)，用于将由传送装置传送的一半导体器件引导到所述器件插座(SK)。一热源，用于加热所述插座导向器(35)；其特征在于，所述的半导体测试装置还包括：一盒状外壳(70)，其由热绝缘材料制成，所述外壳把所述器件插座(SK)和所述插座导向器(35)封装起来，并且具有一穿孔(71)，其形成于顶壁，允许由传送装置运送来的半导体器件通过并进入所述盒状外壳(70)的内部；一关闭装置(72)，用于在暴露所述穿孔(71)的打开状态和关闭所述穿孔(71)的关闭状态之间移动；以及驱动装置(73)，用于在打开状态和关闭状态间驱动所述关闭装置(72)。
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