[发明专利]开口式球栅阵列封装方法有效
| 申请号： | 98109234.9 | 申请日： | 1998-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1113413C | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 白金泉;李正慧;何郭德;马崇仁 | 申请（专利权）人： | 白金泉;李正慧;何郭德;马崇仁 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王忠忠,张志醒 |
| 地址： | 台湾省台北县 三重*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | “开口式球栅阵列封装方法”，利用单面通路的基板，将芯片具有接脚的面置于基板上特定位置并对正，用热塑性粘结剂制成的粘性干膜与基板粘结；经加热加压后，结合连接线，使连接线回路通过基板的开口与基板连接成通路；再以封装物质将芯片周围灌封装后，在基板下方进行球栅阵列接点的植球工序以完成封装过程；因连接线回路置于芯片与基板间，而能大幅降低封装高度，使成品具有轻薄小的特性；用热塑性粘结剂作为芯片与基板的粘结剂。 | ||
| 搜索关键词： | 开口 式球栅 阵列 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种开口式球栅阵列封装方法，其特征在于：取一单面通路的基板，并于基板上事先规划了芯片粘合位置，且对应于芯片的接脚处设置有开口，其开口对应于芯片的两侧周缘或中央位置处；用热塑性粘结材料制成的粘结干膜作为粘结剂；并将此粘结干膜贴于基板上芯片的粘合位置，并加热烘烤使其具有粘性；将已分割成单元的芯片具有接脚的面放置于基板上的特定位置并对正，而与基板粘合；经加热加压后，结合连接线，使连接线回路通过基板的开口并与基板连接成一通路；以封装物质将芯片周围灌粘结剂封装后，并于基板下方进行球栅阵列接点的植球工序以完成封装过程。
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