[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 98105833.7 申请日: 1998-03-20
公开(公告)号: CN1136611C 公开(公告)日: 2004-01-28
发明(设计)人: 清水隆之 申请(专利权)人: 冲电气工业株式会社
主分类号: H01L23/58 分类号: H01L23/58;H01L29/73
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张政权
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了设有平面双极型晶体管和内置组件的半导体器件,该双极型晶体管还设有导电率与半导体衬底的导电率相反的掺杂区,在靠近双极型晶体管的位置处沿半导体衬底的上表面产生掺杂区,双极型晶体管的发射极连接掺杂区和固定电势(VEE)或地电势,从而潜在的寄生电容器不会减低包括该晶体管的电路的操作速度,否则潜在的寄生电容器会伴随着内置组件(用以保护晶体管免受诸如静电浪涌电压之类的外部峰值电压干扰)。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于包括:p型掺杂的半导体衬底,以及沿所述半导体衬底的上表面产生的NPN平面双极型晶体管,还包括在靠近所述双极型晶体管的位置处,沿所述半导体衬底的上表面在所述半导体衬底中产生的n型掺杂区,其中所述双极型晶体管的发射极连接所述n型掺杂区和固定电势或地电势,从而把加到所述双极型晶体管集电极的外部浪涌电压驱赶到地,结果保护所述双极型晶体管免受所述外部浪涌电压的干扰。
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