[发明专利]槽型元件分离结构的制造方法有效
申请号: | 98105361.0 | 申请日: | 1998-03-02 |
公开(公告)号: | CN1134058C | 公开(公告)日: | 2004-01-07 |
发明(设计)人: | 堀田胜之;黑井隆;酒井舞子 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/76 | 分类号: | H01L21/76 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 提供一种在槽型元件分离的埋入氧化膜的边缘部分不发生凹洼的槽型元件分离结构的制造方法。解决的方法是不仅在硅衬底上形成的槽内部的埋入氧化膜的周围、而且在从硅衬底表面向上方突出的埋入氧化膜的侧面也形成耐刻蚀性比CVD膜高的热氧化膜。 | ||
搜索关键词: | 元件 分离 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种槽型元件分离结构的制造方法,该方法在形成于硅衬底上的槽内经由热氧化膜埋入了从上述硅衬底表面向上方突出的埋入氧化膜,其特征在于包括:在上述硅衬底上夹着下层氧化膜形成非单晶硅膜,并在该非单晶硅膜上形成氮化硅膜后,形成从上述氮化硅膜表面到上述硅衬底内的槽,使得该非单晶硅膜和该氮化硅膜具有与上述硅衬底的槽壁部分连续的侧壁部分的槽形成工序;在包含上述槽侧壁部分的上述槽内部的表面以及上述非单晶硅膜的上述侧壁部分上,形成与上述下层氧化膜无界面地连接的热氧化膜的热氧化工序;在上述热氧化工序之后,在上述槽内部和上述非单晶硅膜上,堆积上述埋入氧化膜的堆积工序;在上述堆积工序之后,将上述氮化硅膜作为挡板,减小上述埋入氧化膜的膜厚,在将上述埋入氧化膜只留在上述槽内部之后,除去上述氮化硅膜的除去工序;和在除去上述氮化硅膜的除去工序之后,除去不包括上述被热氧化了的侧壁部分的上述非单晶硅膜的除去工序;形成上述埋入氧化膜,使得上述埋入氧化膜的从上述硅衬底表面向上方突出的侧面上也形成上述热氧化膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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