[发明专利]测试IC芯片的探针卡有效
| 申请号： | 98102871.3 | 申请日： | 1998-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1150605C | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李汉植;金训正 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种测试集成电路(IC)芯片的探针卡，包括：印刷电路板，其上具有测试电路，其中央还具有窗口；连接到印刷板上的多个探针，用于探测形成于芯片上的焊盘；围绕印刷电路板的窗口安装的固定环，由此固定连接于印刷电路板上的芯片测试用探针；在与固定环相互交叉的两相邻芯片的接触区附近安装的固定桥，固定某些用于探测靠近两相邻芯片间的线形成的接触焊盘的探针。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 ic 芯片 探针 | ||
【主权项】：
1.一种测试IC芯片的探针卡，包括：印刷电路板，其上具有测试电路，用于同时测试至少两个芯片的电特性，其中央还具有窗口，用于放置待测试的芯片；连接到印刷板上的多个探针，用于探测形成于芯片上的接触焊盘，以便进行芯片测试；围绕印刷电路板的窗口安装的固定环，由此固定连接于印刷电路板上的芯片测试用探针；在与固定环相互交叉的两相邻芯片的接触区附近安装的固定桥，固定用于探测靠近两相邻芯片间的线形成的接触焊盘的探针。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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