[发明专利]树脂封装型半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 98102662.1 | 申请日： | 1998-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1144276C | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 老田成志;山口幸雄;末松伸浩;森川健;山田雄一郎 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种树脂封装型半导体装置的制造方法。对于封装模具12的下模12b，装载接合有半导体元件2的引线框架。然后，将内引线部1的底面侧的封装板6面挤压在封装模具面上，在由树脂封装7实施树脂封装的情况下，通过形成于下模12b内部的抽真空装置13，对封装板6抽真空，使封装板6维持均匀延伸的状态，从而可以防止发生因树脂封装时热收缩引起的封装板6的皱纹。此外，还能增加内引线与树脂封装间的接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂封装型半导体装置的制造方法，对与半导体元件接合的引线框架，在封装模具内通过封装板实施树脂封装，其特征是，使所述封装板与引线框架接合实施树脂封装时，利用等间隔设置在所述封装模具内的多个抽真空装置吸附封装板，以在所述封装板呈均匀延伸的状态下进行树脂封装，并且，所述多个抽真空装置是在四处进行真空吸附。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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