[发明专利]凸点电极间无短路且与电路板分离的半导体器件及制造工艺无效
| 申请号： | 98100992.1 | 申请日： | 1998-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1110091C | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 樋野滋一;池上五郎 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,黄敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过扯断导电丝(15)，在半导体片(10)上形成凸点电极(10e)，以便暴露新鲜金属，通过暴露于离子束或原子束(18)，清洁电路板(11)上的焊盘电极(11e’)；在将凸点电极焊接于焊盘电极上时，将凸点电极加热到低于该金属熔点的某一温度，并压在焊盘电极上，由此防止凸点电极发生所不希望的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 短路 电路板 分离 半导体器件 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体片(10)，包括半导体衬底(10a)和由第一材料构成从半导体衬底主表面突起的凸点电极(10e)；及电路板(11)，包括绝缘基片(11a)、形成于所说绝缘基片上的导电图形(11b)、叠置于所说电图形的某区域上的焊盘电极，其特征在于，所说焊盘电极具有第二材料层(11c)，其中中间层(10e)由形成于所说第一材料和第二材料间的合金构成，以便接合所说凸点电极与所说焊盘电极。
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