[实用新型]电流型无触点低压功率因数自动补偿装置无效
| 申请号： | 97247642.3 | 申请日： | 1997-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN2315697Y | 公开（公告）日： | 1999-04-21 |
| 发明（设计）人： | 郑学超 | 申请（专利权）人： | 郑学超 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18;G05F1/70 |
| 代理公司： | 马鞍山专利事务所 | 代理人： | 高桂珍 |
| 地址： | 243000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种低压无功功率补偿装置,采用检测负荷电流,通过两个可控硅反并联组成的无触点交流电子开关控制补偿电容器的投入和切除,解决了现有低压功率因数控制器易损坏不便维修和接触器易损坏的问题。从而提高功率因数自动补偿装置使用率,达到减少电能损耗的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 触点 低压 功率因数 自动 补偿 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电流型无触点低压功率因数自动补偿装置，其特征在于：它包括通过检测负荷电流或负荷电流中无功电流的大小控制补偿电容器的投入量；采用可控硅组成的无触点交流电子开关，A、B、C三相分两次导通投入补偿电容器，实现无合闸涌流。
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