[实用新型]电子设备测试站的连续检测装置无效
| 申请号： | 97211595.1 | 申请日： | 1997-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN2302599Y | 公开（公告）日： | 1998-12-30 |
| 发明（设计）人： | 杨弘志 | 申请（专利权）人： | 宜升科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蹇炜 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子设备测试站的连续检测装置,其主要是于输送带的各台板上分设以介面座及电源插座,并令台板上的电子设备分别与介面座及插座构成电连接,又于输送带各测试定点处分设介面板,该介面板上分设探针,并与仪器连接,当台板到达各测试定点时,可由传动机构推进介面板,使其与台板上的介面座连接,进而促成电子设备与仪器的连接,以此可便于多数电子设备的连续测试。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 测试 连续 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备测试站的连续检测装置，其包括有一输送带、数个依此排列于输送带上并随其推送的台板及分设于输送带各测试定点处的不同测试仪器，其特征在于：每一台板上的适当处分设一介面座及一电源插座，用以分别与台板上的待测产品的信号线及电源线连接，且于输送带各测试定点处分设一介面板，各介面板是分别与其对应的测试仪器构成连接，且由一传动机构控制进退，该介面板上设有数个探针，可于前进时与介面座构成电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
