[实用新型]半导体冷、热敷仪无效

专利信息
申请号: 97208600.5 申请日: 1997-01-24
公开(公告)号: CN2287470Y 公开(公告)日: 1998-08-12
发明(设计)人: 龚定农;周照宣 申请(专利权)人: 广州市新技术应用研究所
主分类号: A61F7/00 分类号: A61F7/00
代理公司: 广州市专利事务所 代理人: 崔越
地址: 510095*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体冷热敷仪,它主要由半导体制冷堆,轻便式水循环构件和电控器组成,还包括在制冷堆上方起调温作用的小水室和制冷堆下方的金属传热罩、敷膜和导热脂、热敏电阻等。冷、热敷仪可根据需要进行冷敷或热敷,并具有冷、热超温保护,并配有温度数字显示。该产品具有结构合理、轻便、新颖、小巧的特点,并且性能稳定、效率高、成本低,可24小时连续使用,实为可在医院和家庭使用的一种较理想的医疗器具。
搜索关键词: 半导体 热敷
【主权项】:
1、一种半导体冷、热敷仪,主要由互相连接的半导体制冷堆、水循环构件和电控器三部分组成,其特征在于:与外水循环系统相连、起调温作用的小水室(1)位于半导体制冷堆(2)的上面并与半导体制冷堆(2)相接触,金属传热罩(3)紧贴着半导体制冷堆(2)的下表面,金属传热罩(3)罩着整个敷膜(5)的上开口,敷膜(5)腔内充填有导热脂(4),在敷膜(5)腔内靠近敷膜处设有与电控器(11)相连起温控作用的热敏电阻(12)。
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