[发明专利]半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板有效
| 申请号： | 97191454.0 | 申请日： | 1997-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1206498A | 公开（公告）日： | 1999-01-27 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 能够保证品质、易于处理且可以批量对柔软基板和半导体芯片的电极进行接合的半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板。在配置与柔软基板12中的半导体芯片10的电极14之间的接合部分24的面上设置间隙保持构件16,并在已中介有间隙保持构件16的状态下,配置半导体芯片10和柔软基板12,使已设于柔软基板12上的接合部分24与半导体芯片10的电极14进行接合,注入模塑材料设置应力吸收层26。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 路基 柔软 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件的制造方法，具备有下述工序：准备具有重叠到半导体芯片上的区域且同时在上述重叠区域内已形成了用来形成外部电极的外部电极形成部分的柔软基板的工序；在上述半导体芯片中的具有电极的面和上述柔软基板中的与上述半导体芯片的具有电极的上述面相对配置的面的至少任何一方上，设有间隙保持部分的工序；在使各个上述面相对，中间存在着上述间隙保持部分的状态下，配置上述半导体芯片和上述柔软基板，并使设置于上述柔软基板上的接合部分与上述半导体芯片的上述电极进行接合的工序。
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