[发明专利]用于生产感应操作计数系统的方法无效
| 申请号: | 97191098.7 | 申请日: | 1997-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN1071804C | 公开(公告)日: | 2001-09-26 |
| 发明(设计)人: | 弗兰茨·考勒;黑里奇·迈耶;贡扎罗·乌鲁提亚·德麦森 | 申请(专利权)人: | 阿托特德国有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;G06K19/067;H05K3/18 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
| 地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 公开了一种通过在非导电基片上形成导电结构制造感应操作的计数系统的方法,包括在非导电的基片上施加合适的催化剂,从而进行无电流沉积金属的步骤和常规的预处理和后处理步骤。按照本发明的方法,可用改进的方法生产感应操作的计数系统,尤其是电话卡。$#! | ||
| 搜索关键词: | 用于 生产 感应 操作 计数 系统 方法 | ||
【主权项】:
1、一种通过在非导电基片上形成导电结构生产感应操作的计数系统的方法,包括在非导电的基片上施加合适的催化剂,从而进行无电流沉积金属的步骤和常规的预处理和后处理步骤,其特征在于以下的处理步骤:1)施加液体光刻胶,所述的液体光刻胶只被印制在随后不被导电图形覆盖的表面上以及导电图形的精细结构部分上,2)接着通过照射并然后显影,光构导电图形的精细结构部分,3)接着在暴露的涂覆催化剂的表面区域上无电流沉积第一薄金属层,4)接着在第一金属层上电解沉积第二金属层,以及5)接着涂覆装饰保护亮漆或清漆膜,施加合适的催化剂从而进行无电流沉积金属的步骤在步骤3)之前进行,并且然后除去光刻胶连同其上吸附的催化剂。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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